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HY-DP50半导体激光打标机图片
半导体激光打标机

HY-DP50半导体激光打标机

15958736756 admin@hongyulaser.com

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机型特点
       采用进口半导体激光器。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。 控制软件:功能强大,具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码,并具有反打功能。
 
       1、激光单模输出,能量稳定,打标效果精细,功耗低;
       2、整机设计精巧,全封闭激光腔体设计,防尘不结霜,使用寿命长;
       3、激光、电气控制设计高度智能化,控制精度高,激光稳定性好;
       4、模块化结构设计,方便系统集成和设备维护。
 
技术资料

机型

HY-DP10/20

激光波长

1064nm

最大激光功率

10W/20W

重复频率

1-100KHZ

脉冲宽度

8-40ns

峰值功率

25-80KW/10KHZ

光束质量

M²<1.6

刻写范围

100*100mm标准配置 其它可选

刻写速度

≤7000mm/s

最小线宽

0.01mm

最小字高

0.2mm

重复精度

0.002

冷却方式

风冷/水冷

机器尺寸mm

700*700*1450

整机重量

<60Kg

供电电源

AC220V/50HZ

整机功耗

600W

样品展示
应用行业
 金属、合金及氧化物,ABS、广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、汽车配件、键盘、按键等行业。
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